[发明专利]一种电容器金属化薄膜加工用整平装置

摘要

本发明公开了一种电容器金属化薄膜加工用整平装置，包括支撑框架，支撑框架顶部安装有矩形放置框，矩形放置框内设置有翻转放置机构，矩形放置框顶部连接有门型架，门型架顶部设置有整平驱动机构，翻转放置机构包括设置在矩形放置框内部的矩形容纳板，矩形放置框外侧安装有电机架，电机架内安装有驱动电机，驱动电机输出端连接有旋转轴，旋转轴穿过矩形放置框并与矩形容纳板连接，矩形容纳板正下方设置有整平调节机构，该装置在将电容器的一个面整平之后，不需要翻转电容器，便能对电容器另一个面进行整平，有利于提高加工效率，同时能够避免电容器在整平时滑动，此外，还能够方便电容器整平力度的调节，使得电容器的整平效果更好。

主权项

1.一种电容器金属化薄膜加工用整平装置，包括支撑框架(1)，其特征在于：所述支撑框架(1)的顶部固定安装有矩形放置框(2)，且在矩形放置框(2)内设置有翻转放置机构(3)，所述矩形放置框(2)的顶部固定连接有门型架(4)，且在门型架(4)的顶部设置有整平驱动机构(5)；所述翻转放置机构(3)包括设置在矩形放置框(2)内部的矩形容纳板(6)，且矩形放置框(2)的外侧固定安装有电机架(301)，所述电机架(301)内安装有驱动电机(302)，且驱动电机(302)的输出端连接有旋转轴(303)，所述旋转轴(303)穿过矩形放置框(2)并与矩形容纳板(6)的侧面固定连接，所述矩形容纳板(6)的正下方设置有整平调节机构(7)。