[发明专利]一种低频接口互连结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810585088.6 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108649360B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 谢祝军;张年 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R43/00;H01R43/02;H01R43/18;H01R43/20 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市蠡园开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型低频接口互连结构及其制造方法，包括多孔式铝硅盖板，多孔式铝硅盖板的结构为：包括盖板本体，盖板本体上部一端在竖直方向延伸有凸起，所述凸起的内壁面形成有多层台阶，所述凸起内部的盖板本体上开有多个均匀排列的圆孔，所述圆孔内插入有聚四氟乙烯介质，所述聚四氟乙烯介质成空心圆柱体结构，所述聚四氟乙烯介质内部插入毛纽扣，所述凸起处配合安装低频微矩形连接器，所述盖板本体的下部底面安装有陶瓷基板。采用多孔式铝硅盖板与低频微矩形连接器的巧妙连接结构，与传统的互连方式相比，首先有效地解决了连接器在装配过程中导致陶瓷基板开裂问题，其次产品在高低温交变环境下，热匹配与机械应力耦合作用下导致陶瓷基板开裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低频 接口 互连 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型低频接口互连结构，其特征在于：包括多孔式铝硅盖板(2)，所述多孔式铝硅盖板(2)的结构为：包括盖板本体(203)，所述盖板本体(203)上部一端在竖直方向延伸有凸起(201)，所述凸起(201)的内壁面形成有多层台阶，所述凸起(201)内部的盖板本体(203)上开有多个均匀排列的圆孔(202)，所述圆孔(202)内插入有聚四氟乙烯介质(4)，所述聚四氟乙烯介质(4)成空心圆柱体结构，所述聚四氟乙烯介质(4)内部插入毛纽扣(5)，所述凸起(201)处配合安装低频微矩形连接器(1)，所述盖板本体(203)的下部底面安装有陶瓷基板(3)。
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