[发明专利]一种热耦合空分塔高阶控制装置有效
申请号: | 201810582083.8 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN108614428B | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 刘兴高;付尧 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | G05B13/04 | 分类号: | G05B13/04 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 邱启旺 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种热耦合空分塔高阶控制装置,包括与热耦合空分塔直接连接的智能仪表、控制器和DCS系统。所述DCS系统包括上位机、控制站、存储装置、现场总线和数据接口,存储装置、控制站及上位机通过现场总线与数据接口相连接。所述智能仪表与数据接口连接。所述上位机用以实现控制信号的求解,并将求解的控制信号通过现场总线传递给控制站。所述控制站根据得到的控制信号通过与现场总线相连的数据接口,对控制器进行调整。所述控制器实现对热耦合空分塔的直接控制调整。本发明提供的控制装置能够很好地处理热耦合空分塔的控制问题,具有高效的在线运算速度,并具有非常好的控制效果、干扰抑制效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合 空分塔高阶 控制 装置 | ||
【主权项】:
1.一种热耦合空分塔高阶控制装置,其特征在于,包括与热耦合空分塔直接连接的智能仪表、控制器和DCS系统。所述DCS系统包括上位机、控制站、存储装置、现场总线和数据接口等。存储装置、控制站及上位机通过现场总线与数据接口相连接。所述智能仪表与数据接口连接,包括温度检测元件、压力检测元件。所述温度检测元件、压力检测元件件检测热耦合空分塔的温度、压力数据,通过数据接口传输至上位机,所述上位机根据热耦合空分塔的温度、压力数据得到控制信号,并将控制信号通过现场总线传递给控制站,所述控制站根据控制信号通过与现场总线相连的数据接口,对控制器进行调整,所述控制器实现对热耦合空分塔的直接控制调整。其中,所述上位机通过数据接口接收热耦合空分塔的温度、压力数据,根据下式得到相应的组分浓度:![]()
其中,y和x分别表示组分浓度,P表示压强,T表示温度,α表示相对挥发度,a,b,c为安东尼系数,下标N和O分别表示氮组分和氧组分。然后利用前后时刻的浓度差得到偏差:eN=yN(t)‑yN(t‑1) (3)eO=yO(t)‑yO(t‑1) (4)其中,t为时间,e为偏差,下标N和O分别表示氮组分和氧组分。再通过下式得到组分反馈值:
其中,yNR和xOR分别表示氮产品的组分反馈值和氧产品的组分反馈值,s为拉普拉斯算子,K1‑K8、T1–T8表示拉普拉斯变换系数。F(s)是低通滤波器,由下式表示:
其中,Tf可以设置成希望的闭环时间常数,r为使得传递函数合理的正数。最后通过下式得到控制信号:
其中,ΔPH(t)和Δq(t)分别表示氮产品回路的控制信号和氧产品回路的控制信号,yNR和xOR分别表示氮产品的组分设定值和氧产品的组分设定值。
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