[发明专利]骨传导智能esim一号多终端通讯耳机

摘要

本发明公开了一种骨传导智能esim一号多终端通讯耳机，包括弧形支架；设置在弧形支架左端的左侧耳机组件，及右端的右侧耳机组件；设置在弧形支架内的电路板；设置在电路板上的CPU控制芯片、按键、4G通讯模块或5G通讯模块、无线通讯模块；设置在4G通讯模块或5G通讯模块内的eSIM卡；左侧耳机组件及右侧耳机组件内均设置有麦克风、及骨传导模组；骨传导模组包括振子壳体；套设在振子壳体上的硅胶套；设置在振子壳体底端的硅胶垫圈；设置在振子壳体内的骨传导振子；通过螺接固定在振子壳体顶端的振子盖；及通过卡接固定在振子盖上的磁质材料传导片。通过在耳机中设置通讯模块及eSIM卡，使得耳机具备通讯功能，而且还通过骨传导模组实现听障者通过耳机接听电话。

主权项

1.一种骨传导智能esim一号多终端通讯耳机，其特征在于，包括：弧形支架；设置在弧形支架左端的左侧耳机组件；及设置在弧形支架右端的右侧耳机组件；设置在所述弧形支架内的电路板；设置在所述电路板上的CPU控制芯片；设置在所述电路板上的4G通讯模块或5G通讯模块，所述4G通讯模块或5G通讯模块与所述CPU控制芯片连接；设置在所述4G通讯模块或5G通讯模块内的eSIM卡，所述eSIM卡与所述CPU控制芯片连接；设置在弧形支架上的语音功能模块，所述语音功能模块与所述CPU控制芯片连接；设置在所述弧形支架上的触摸屏，所述触摸屏与所述CPU控制芯片连接；设置在所述左侧耳机组件或所述右侧耳机组件上的开关键，所述开关键与所述CPU控制芯片连接；设置在所述电路板上的无线通讯模块，所述无线通讯模块与所述CPU控制芯片连接；所述左侧耳机组件及右侧耳机组件内均设置有麦克风、及骨传导模组，所述麦克风与骨传导模组连接，所述骨传导模组与所述CPU控制芯片连接；其中，所述骨传导模组包括：振子壳体；套设在振子壳体上的硅胶套；设置在振子壳体底端的硅胶垫圈；设置在振子壳体内的骨传导振子；通过螺接固定在所述振子壳体顶端的振子盖；及通过卡接固定在振子盖上的磁质材料传导片；其中，若检测到无线通讯模块与智能终端配对成功时，将所述骨传导智能esim一号多终端通讯耳机与智能终端建立连接；eSIM卡接收到智能终端发送的已通过IMSI鉴权的IMSI数据，将所述已通过IMSI鉴权的IMSI数据写入eSIM卡；其中，所述已通过IMSI鉴权的IMSI数据还由智能终端写入至少另一智能终端。