[发明专利]单元板内无定位孔的线路板成型方法有效

专利信息
申请号: 201810567263.9 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN108818724B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 董猛;卢重阳;卢根平;汤文波;王自涛 申请(专利权)人: 江西旭昇电子有限公司
主分类号: B26D9/00 分类号: B26D9/00;H05K3/00
代理公司: 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 代理人: 朱敏;吴亮
地址: 331600 江西省吉安市吉水县吉*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种单元板内无定位孔的线路板成型方法。包括如下步骤:设计互补的第一锣带和第二锣带;利用所述第一锣带,对待加工的线路板进行第一次锣板成型,锣除单元板的部分板边,形成第一锣空部;对所述第一锣空部进行钻孔、打销钉,以固定单元板;步骤S4:利用所述第二锣带,对所述待加工的线路板进行第二次锣板成型,锣除单元板的剩余板边,成型得到成品线路板。本发明提供的单元板内无定位孔的线路板成型方法,精度高、制造成本低。
搜索关键词: 单元 板内无 定位 线路板 成型 方法
【主权项】:
1.一种单元板内无定位孔的线路板成型方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1:设计互补的第一锣带和第二锣带;步骤S2:利用所述第一锣带,对待加工的线路板进行第一次锣板成型,锣除单元板的部分板边,形成第一锣空部;步骤S3:对所述第一锣空部进行钻孔、打销钉,以固定单元板;步骤S4:利用所述第二锣带,对所述待加工的线路板进行第二次锣板成型,锣除单元板的剩余板边,成型得到成品线路板。
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