[发明专利]一种基于750A半导体器件的功率循环试验系统

摘要

本发明公开一种基于750A半导体器件的功率循环试验系统，包括：循环试验装置、750A直流电源、n个半导体开关、n‑1个待测半导体器件组、辅助旁路、水冷系统、温度传感器组和测量与控制系统；所述测量与控制系统包括：数据采集装置、移动终端；本发明将测量系统区、开关控制区、电源放置区、待测器件放置区、水冷系统放置区集成在一个循环试验装置内，不同区域放置不同的器件，不仅满足了功能性的要求，还满足了产品实用性和便携性的要求，提高了功率循环试验系统的集成度与可靠性。

主权项

1.一种基于750A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，所述功率循环试验系统包括：循环试验装置，在所述循环试验装置的内部设置测量系统区、开关控制区、电源放置区、待测器件放置区、水冷系统放置区；所述待测器件放置区与所述水冷系统放置区相邻设置；750A直流电源，设置在所述循环试验装置的电源放置区，用于提供电能；n个半导体开关，设置在所述循环试验装置的开关控制区内，分别与所述750A直流电源的正极相连；n‑1个待测半导体器件组和辅助旁路，分别设置在所述循环试验装置的待测器件放置区内，分别与所述n个半导体开关相连，还与750A直流电源的负极相连；水冷系统，设置在所述循环试验装置的水冷系统放置区，用于将各待测半导体器件组产生的热量散发到空气中；温度传感器组，设置在所述循环试验装置的待测器件放置区内，与各所述待测半导体器件组对应设置，用于采集各所述待测半导体器件组的温度；测量与控制系统，设置在所述循环试验装置的测量系统区内；所述测量与控制系统包括：数据采集装置、移动终端；所述数据采集装置与所述温度传感器组相连，用于接收所述温度传感器组采集各所述待测半导体器件组的温度；所述移动终端与所述数据采集装置相连，用于将所述温度传感器组采集的各所述待测半导体器件组的温度通过所述数据采集装置在所述移动终端上进行显示。