[发明专利]一种电子元器件降温装置

摘要

本发明公开了一种电子元器件降温装置，包括外壳，所述外壳内壁的右侧面分别与固定块的右侧面和固定架的右侧面固定连接，所述固定块位于固定架的下方，所述固定块为空腔结构，所述固定块内壁的左侧面与弹簧的右端固定连接，所述弹簧的左端与连接块的右侧面固定连接，所述连接块的左侧面与连接杆的右端固定连接，所述连接杆的左端与夹板的右侧面固定连接。该电子元器件降温装置，通过设置固定块、弹簧、连接块、连接杆、夹板、进风口、第一挡块、防尘壳、第二挡块、防尘网和把手，连接块向右挤压弹簧，通过弹簧的弹性，使得对电子元器件本体得到保护，便于对防尘网进行安装和拆卸，使得便于对防尘网进行清理或更换。

主权项

1.一种电子元器件降温装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内壁的右侧面分别与固定块(4)的右侧面和固定架(10)的右侧面固定连接，所述固定块(4)位于固定架(10)的下方，所述固定块(4)为空腔结构，所述固定块(4)内壁的左侧面与弹簧(5)的右端固定连接，所述弹簧(5)的左端与连接块(6)的右侧面固定连接，所述连接块(6)的左侧面与连接杆(7)的右端固定连接，所述连接杆(7)的左端与夹板(8)的右侧面固定连接，所述固定架(10)内安装有散热扇(11)，所述外壳(1)的右侧面开设有排风口(9)，所述外壳(1)的左侧面开设有进风口(12)，所述进风口(12)内壁的上表面与第一挡块(13)的上表面固定连接，所述进风口(12)内设有防尘壳(14)，所述防尘壳(14)的内部卡接有防尘防，所述防尘壳(14)的上表面与第二挡块(15)的下表面固定连接，所述第二挡块(15)的左侧面和右侧面分别与第一挡块(13)的右侧面和进风口(12)内壁的右侧面搭接。