[发明专利]一种高电流高稳定性NbTi超导体制备方法有效

专利信息
申请号: 201810547095.7 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108735378B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 郭强;张平祥;李建峰;朱燕敏;闫凯鹃;柳祥;刘建伟;刘向宏;冯勇 申请(专利权)人: 西部超导材料科技股份有限公司
主分类号: H01B12/06 分类号: H01B12/06;H01B12/08;H01B12/10;H01B13/00;H01B13/02
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 蒋姝泓
地址: 710018 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种高电流高稳定性NbTi超导体制备方法,将NbTi/Cu多芯超导圆线进行热镀锡,使表面均匀涂覆一层Sn‑5%Cu合金,再绞制成多股导体。采用绕包设备将Sn‑5%Cu合金薄条缠绕在多股导体表面上,然后置于异型铜槽线中,采用轧制的方式将二者镶嵌到一起。本发明方法制得的高铜比NbTi/Cu超导体的临界电流大于10000A,RRR值大于100,满足了高能磁体对大铜比、高工作电流的要求。
搜索关键词: 一种 电流 稳定性 nbti 超导体 制备 方法
【主权项】:
1.一种高电流高稳定性NbTi超导体制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:步骤1,将NbTi/Cu多芯超导圆线进行热镀锡,使表面均匀涂覆一层Sn‑5%Cu合金;步骤2,将表面覆锡后的NbTi/Cu多芯超导圆线绞制成多股导体,并加工槽宽和槽深与导体尺寸相匹配的异型铜槽线;步骤3,采用绕包设备将Sn‑5%Cu合金薄条缠绕在步骤2中的多股导体表面上;步骤4,将绕包锡薄条后的导体置于异型铜槽线中,采用轧制的方式将二者镶嵌到一起,之后在管式真空感应炉中进行加热,将锡薄条完全融化从而使导体和铜槽线完全结合到一起。
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