[发明专利]基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线在审
| 申请号： | 201810518629.3 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108767440A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 许锋;樊文君;羌静霞 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 210023 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线，包括介质基片、与介质基片的上表面相触接的顶层金属层、及与介质基片的下表面相触接的底层金属层；顶层金属层上设置有天线结构，天线结构包括微带贴片、阶跃阻抗谐振器组件，阶跃阻抗谐振器组件位于微带贴片的一侧，阶跃阻抗谐振器组件上设置有金属通孔；介质基片上设置有同轴馈电线，底层金属层通过同轴馈电线与第一阶跃阻抗谐振器连接，并通过第一阶跃阻抗谐振器耦合至第二阶跃阻抗谐振器及微带贴片。本发明克服了传统微带贴片天线带宽相对窄，且具有更多高次谐波的特点，在微波集成化、小型化电路中具有重要的应用价值，并扩大了基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线在现代微波毫米波电路集成中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 阶跃阻抗谐振器 微带贴片天线 介质基片 微带贴片 底层金属层 顶层金属层 同轴馈电线 天线结构 触接 微波毫米波电路 高次谐波 金属通孔 微波集成 上表面 下表面 耦合 带宽 应用 电路 | ||
【主权项】：
1.一种基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线，其特征在于：包括介质基片、与介质基片的上表面相触接的顶层金属层、及与介质基片的下表面相触接的底层金属层；所述顶层金属层上设置有天线结构，天线结构包括微带贴片、阶跃阻抗谐振器组件，阶跃阻抗谐振器组件位于微带贴片的一侧，阶跃阻抗谐振器组件上设置有金属通孔；所述介质基片上设置有同轴馈电线，底层金属层通过同轴馈电线与第一阶跃阻抗谐振器连接，并通过第一阶跃阻抗谐振器耦合至第二阶跃阻抗谐振器及微带贴片。
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