[发明专利]基于圆片键合的压力与温度传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201810503373.9 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108896104B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 朱智源;夏克泉;徐志伟 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 郑海峰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于圆片键合的压力与温度传感器的制作方法。方法包括：1)在硅片上制作金属层；所述的金属层包括位于中心的圆形区域和包围所述圆形区域且与圆形区域设有空隙的环形区域；2)填充聚合物和压电颗粒；3)将两个步骤2)获得的结构上下对准键合；4)打孔，填充金属。本发明基于圆片键合的压力与温度传感器能够实现低温、低压、快速的将金属圆片键合在一起，与此同时，实现垂直方向的电学连接，垂直方向的电阻值对压力和温度敏感。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 圆片键合 压力 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于圆片键合的压力与温度传感器的制作方法，其特征在于包括：1)在硅片上制作金属层；所述的金属层包括位于中心的圆形区域和包围所述圆形区域且与圆形区域设有空隙的环形区域；2)填充聚合物和压电颗粒；在所述金属层的圆形区域和园环形区域之间的空隙旋涂聚合物；在所述金属层的圆形区域填充压电颗粒；3)键合；将两个步骤2)获得的结构上下对准键合；4)打孔，填充金属；对步骤3)获得的结构的上下硅片上打孔，打孔位置位于金属层中心圆形区域，打孔深度直至裸露金属层；在所得孔内填充金属，即得基于圆片键合的压力与温度传感器。
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