[发明专利]一种复合航空导体结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810476789.6 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108806839A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 周正平;江华东;邵鹤兵;赵宏春;陈太平;成学勇;骆垠旭;闫李玲;王东 | 申请（专利权）人： | 安徽埃克森科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B5/08;H01B13/00;H01B13/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合航空导体结构，包括由内至外依次设置的内层、中层和外层，所述内层由一根第一导体构成，中层由三根第一导体以及三根第二导体相互间隔并环绕内层构成，外层由六根第一导体以及六根第二导体相互间隔并环绕中层构成，第一导体包括第一内层和第一外层，第一内层由一根第一导体绞合单元构成，第一外层由六根第一导体绞合单元环绕第一内层构成，第二导体包括第二内层和第二外层，第二内层由一根第二导体绞合单元构成，第二外层由六根第二导体绞合单元环绕第二内层构成。优点是：通过替代传统的镀锡铜线或镀银铜线，有效减少整体导体的重量，此外通过采用两种导体交错排列的方式，有效解决了铝导体压接时容易出现蠕变的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 绞合 第二内层 第一内层 环绕 内层 导体结构 中层 复合 镀锡铜线 镀银铜线 交错排列 依次设置 有效减少 有效解决 整体导体 传统的 铝导体 航空 蠕变 压接 制备 替代 | ||
【主权项】：
1.一种复合航空导体结构，其特征在于：包括由内至外依次设置的内层（1）、中层（2）和外层（3），所述内层（1）由一根第一导体（4）构成，所述中层由三根第一导体（4）以及三根第二导体（5）相互间隔并环绕内层（1）构成，所述外层（3）由六根第一导体（4）以及六根第二导体（5）相互间隔并环绕中层（2）构成，所述第一导体（4）包括由内致外依次设置的第一内层和第一外层，所述第一内层由一根第一导体绞合单元（6）构成，所述第一外层由六根第一导体绞合单元（6）环绕第一内层构成，所述第二导体（5）包括由内致外依次设置的第二内层和第二外层，所述第二内层由一根第二导体绞合单元（7）构成，所述第二外层由六根第二导体绞合单元（7）环绕第二内层构成。
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