[发明专利]一种基于开环易位聚合反应的增材制造方法有效
申请号: | 201810473347.6 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108840967B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 王原;罗勇;杨维成;付宏伟;段高坤;刘建;乔新锋 | 申请(专利权)人: | 上海化工研究院有限公司 |
主分类号: | C08F132/08 | 分类号: | C08F132/08;C08F4/80;B33Y10/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 蒋亮珠 |
地址: | 200062 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于开环易位聚合反应的增材制造方法,该方法以双环戊二烯类化合物为单体,钌卡宾络合物为催化剂,进行开环易位聚合反应,逐层打印堆积成型,获得三维制品。与现有技术相比,本发明结构简单合理,巧妙的运用了环烯烃开环易位聚合原理,不仅能够避免传统熔融挤出工艺中原型表面存在条纹的缺陷,获得表面光滑质感的产品,提高与截面垂直方向的冲击强度,而且可以加快打印成型速度,降低产品的收缩率,特别适合构建大型三维制件,能够满足工业部门的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 开环 易位 聚合 反应 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于开环易位聚合反应的增材制造方法,其特征在于,该方法以双环戊二烯类化合物为单体,钌卡宾络合物为催化剂,进行开环易位聚合反应,逐层打印堆积成型,获得三维制品;反应路径如下:
式(I)中:R代表氢,C1~C10直链、支链或环状结构的烷基,烷氧基,C7~C20单或多芳基取代的烷基,卤素,胺基,羟基,羰基,硝基,酰胺基,羧基;m为正整数,n为正整数。
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