[发明专利]一种PCB散热方法及装置有效
| 申请号： | 201810471184.8 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108650778B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 施其彪;温旭辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB散热方法及装置，用于增强PCB上的发热器件的散热能力，提高电路板的环境适应性。该方法通过使用一种热连接元件,将PCB上不同电气网络的元器件连接在一起，使不同电气网络的元器件共用一个散热网络，降低了单个元器件对环境的热阻，从而使PCB上的热分布更加均匀，热点温度降低，可以使用在更高的环境温度中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种PCB散热方法，其特征在于：采用热连接元件连接PCB上各个孤立的表层铜箔，使PCB上的各个器件共享PCB表层铜箔散热，从而使PCB热分布更均匀，降低热点温度，提高PCB整体的环境适应性。
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