[发明专利]加B感应加热消除激光增材制造TC4合金初生β晶界的方法有效
| 申请号： | 201810463299.2 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108555297B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 张安峰;李涤尘;梁朝阳;霍浩;张金智;刘亚雄 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F1/00;B33Y70/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 杨博 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了加B感应加热消除激光增材制造TC4合金初生β晶界的方法，包括以下步骤：步骤S1，将B粉与钛合金粉在真空环境下进行干燥，其中B粉的质量占比为0.01‑0.2％；步骤S2，将步骤S1中得到的干燥B粉和钛合金粉混合均匀，得到混合粉末；步骤S3，将基材加热到900‑1100℃，通过激光增材制造装置在基材上成形样件。能够消除激光增材制造TC4初生β晶界，从而细化其晶粒，改善了TC4合金的微观组织。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 消除 激光 制造 tc4 合金 初生 方法 | ||
【主权项】：
1.加B感应加热消除激光增材制造TC4合金初生β晶界的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，将B粉与钛合金粉在真空环境下进行干燥，其中B粉的质量占比为0.01‑0.2％，钛合金粉末粒度为50‑150μm，B粉粉末粒度为10‑20μm；步骤S2，将步骤S1中得到的干燥B粉和钛合金粉混合均匀，得到混合粉末；步骤S3，将步骤S2中所得混合粉末，在保护气氛环境中利用激光增材制造技术成形为钛合金样件，成形过程中对基材进行感应加热，且消除样件中初生β晶界；其中感应加热的温度为900‑1100℃。
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