[发明专利]一种新型导电托盘的制造方法在审
| 申请号： | 201810446763.7 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN109049745A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 武文 | 申请（专利权）人： | 安徽艾迪文新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00;B29C47/06;B29C35/10;B29C44/02;B29C51/10;C08L23/08;C08L23/06;C08L51/04;C08L55/02;C08L67/02;C08L75/04;C08L51/06 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 董泽宇 |
| 地址： | 247100 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型导电托盘的制造方法，属于导电托盘技术领域，包括了导电膜层、中间发泡层和导电工程塑料层的配料共混，将这三层的原料分进行三层共挤，然后交联，真空环境下进行模压发泡，最后吸塑成型为所需的形状，实现了导电托盘一体成型、满足电子元器件的运输、转运要求，结实耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 导电托盘 导电工程塑料 电子元器件 中间发泡层 导电膜层 模压发泡 三层共挤 吸塑成型 一体成型 真空环境 共混 交联 三层 转运 制造 结实 运输 | ||
【主权项】：
1.一种新型导电托盘的制造方法：其特征在于，包括如下步骤：（1）配料：将导电膜层的原料根据配方共混造粒、电子辐射交联发泡层的原料根据配方共混造粒、导电工程塑料层的原料根据配方共混造粒；（2）挤出：将步骤（1）中的三层的母粒分别加入三层共挤挤出机的三条螺杆通道中，加热熔融后，在三层结构模头中汇合挤出；挤出后冷却；（3）交联：将步骤（2）挤出的复合片材进行辐照交联；（4）发泡：将步骤（3）中经交联的片材置于模压发泡机中进行模压发泡；（5）吸塑定型：将经过步骤（4）发泡后的片材经吸塑后形成托盘形状，冷却定型后，即形成所述的新型导电托盘。
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