[发明专利]一种铝合金的双光束激光焊接方法及装置有效
| 申请号： | 201810445221.8 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108453374B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 丁凯强;朱宝华;李小婷;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/062 | 分类号： | B23K26/062;B23K26/12;B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝合金的双光束激光焊接方法及装置，所述铝合金的双光束激光焊接方法包括步骤：将高功率半导体激光器、单模光纤激光器同时作为焊接光源，其中，高功率半导体激光器的激光功率为2～3KW；焊接铝合金时，将两个激光器各自发出的激光光束耦合聚焦到焊接头，共同作用于焊接件上，其中，高功率半导体激光器的光斑直径：单模光纤激光器的光斑直径＝(2～4):1。本发明通过选择不同波长、不同光斑尺寸的两束激光共同作用于同一熔池，通过调整两束激光的能量分布，改变匙孔的存在模式及熔池的流动方式，从而提高焊接稳定性以提高铝合金焊缝质量，减少气孔缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 光束 激光 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种铝合金的双光束激光焊接方法，其特征在于，包括步骤：将高功率半导体激光器、单模光纤激光器同时作为焊接光源，其中，高功率半导体激光器的激光功率为2～3KW；焊接铝合金时，将两个激光器各自发出的激光光束耦合聚焦到焊接头，共同作用于焊接件上，其中，高功率半导体激光器的光斑直径：单模光纤激光器的光斑直径＝(2～4):1。
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