[发明专利]基于非接触旋转耦合的可重构传感天线有效
| 申请号： | 201810425109.8 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108695596B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;董凯明;许慎恒;李懋坤 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于天线技术领域，尤其涉及一种基于非接触旋转耦合的可重构传感天线，从上到下依次包括：金属贴片、介质板、接地板、背腔；其中，背腔是上顶面为空的柱形空腔，接地板作为柱形的上顶面与背腔匹配连接，接地板上刻蚀有馈电槽与RFID芯片连接，背腔中心设有支撑转轴与介质板连接，金属贴片紧贴介质板，支撑转轴通过介质板带动金属贴片相对于馈电槽运动。所述馈电槽被RFID芯片激励激励后产生辐射场，耦合至金属贴片，支撑转轴将传感器机械旋转量转化为金属贴片旋转角度，从而改变天线的谐振频率，阅读器通过读出天线的谐振频率获得传感器机械旋转量。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 接触 旋转 耦合 可重构 传感 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基于非接触旋转耦合的可重构传感天线，其特征在于，从上到下依次包括：金属贴片、介质板、接地板、背腔；其中，背腔是上顶面为空的柱形空腔，接地板作为柱形的上顶面与背腔匹配连接，接地板上刻蚀有馈电槽与RFID芯片连接，背腔中心设有支撑转轴与介质板连接，金属贴片紧贴介质板，支撑转轴通过介质板带动金属贴片相对于馈电槽运动。
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