[发明专利]射频识别天线在审

专利信息
申请号: 201810413335.4 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN108695595A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: C·马蒂厄;Y·W·耶普 申请(专利权)人: 兰克森控股公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q7/06;H01Q1/22;H01Q7/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李隆涛
地址: 法国芒特*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及一种用于制造天线的方法,其包括下述步骤:提供由包括磁性颗粒和合成树脂的复合材料制成的磁性片材,所述磁性片材具有第一表面;在磁性片材的第一表面上直接形成具有至少一个弯部的导电平面迹线。
搜索关键词: 磁性片材 第一表面 合成树脂 射频识别天线 磁性颗粒 导电平面 直接形成 复合材料 迹线 弯部 天线 制造
【主权项】:
1.用于制造天线的方法,其包括下述步骤:·提供由包括磁性颗粒和合成树脂的复合材料制成的磁性片材,所述磁性片材具有第一表面;·将粘接层涂覆在磁性片材的第一表面上;·在磁性片材和粘接层中配置通孔;·在磁性片材的第一表面上直接形成具有至少一个弯部的导电天线迹线,形成导电天线迹线的步骤包括在粘接层层上涂覆导电层,使得导电层粘接到第一表面并覆盖所述通孔以形成盲孔,从而盲孔的底表面和导电天线迹线由导电层形成;所述磁性片材除了其作为屏蔽构件的主要功能之外,还作为支撑基材起作用;以及所述方法经由卷到卷过程执行。
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