[发明专利]一种电子线路板三防涂覆材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种电子线路板三防涂覆材料，按重量份称取以下成分：开环环氧树脂改性水性聚氨酯树脂25‑40份，二丙二醇丁醚2‑5份，去离子水10‑30份，聚乙烯亚胺5‑10份，流平剂1‑2份，消泡剂0.5‑2份，油酸乙酯4‑9份，乙醇10‑20份，稀土氯化物0.5‑1.5份，纳米无机填料2‑3份，2,3‑二溴丙醇0.5‑1份，环烷酸钙1‑3份。本发明的三防涂覆材料，固化速度快，乳液稳定性好，粘结牢固高，不易脱落，耐酸碱性能能优良，耐水性好，且绿色环保。

主权项

1.一种电子线路板三防涂覆材料，其特征在于，按重量份称取以下成分：开环环氧树脂改性水性聚氨酯树脂25‑40份，二丙二醇丁醚2‑5份，去离子水10‑30份，聚乙烯亚胺5‑10份，流平剂1‑2份，消泡剂0.5‑2份，油酸乙酯4‑9份，乙醇10‑20份，稀土氯化物0.5‑1.5份，纳米无机填料2‑3份，2,3‑二溴丙醇0.5‑1份，环烷酸钙1‑3份；其中，环氧树脂改性水性聚氨酯树脂的制备方法为：将α‑羧基二硫代苯甲酸丙酯、环氧树脂E‑44和乙二醇单丁醚，在90℃的水浴下反应24h，萃取反应产物，干燥得到中间体；将在干燥氮气的保护下，中间体与异佛尔酮二异氰酸酯混合均匀后升温至95℃，反应1h，降温加入聚醚，升温至90℃，反应2h，再加入一缩二乙二醇、三羟甲基丙烷、二羟甲基丙酸、丙酮、二月桂酸二丁基锡，70℃反应3h后，冷却到40℃出料，将预聚体用三乙胺中和，水进行高速乳化，然后加入乙二胺稀释液反应，得到开环环氧树脂改性水性聚氨酯树脂。