[发明专利]厚铜线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810410840.3 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108617079A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜线路板的制备方法，包括以下步骤：获取内层板，于所述内层板的散热区域上钻散热孔；于所述散热孔中丝印树脂，得内层塞孔板；对所述内层塞孔板进行压合，得多层板；对所述多层板进行锣板，露出所述散热区域；于所述散热区域丝印散热油墨，即得。上述散热设计的PCB板，能够满足汽车电子工业对厚铜线路板的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜线路板 散热区域 多层板 内层板 塞孔板 散热孔 内层 丝印 制备 汽车电子 散热设计 散热油墨 散热 树脂 锣板 压合 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：获取内层板，于所述内层板的散热区域上钻散热孔；于所述散热孔中丝印树脂，得内层塞孔板；对所述内层塞孔板进行压合，得多层板；对所述多层板进行锣板，露出所述散热区域；于所述散热区域丝印散热油墨，即得。
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