[发明专利]激光焊接方法有效
申请号: | 201810404830.9 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108581198B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 唐景龙;彭和思;李彦卿;陈兵华;邓时累;陈根余;陈焱;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种激光焊接方法,用于将涂镀板焊接于面板上,所述涂镀板包括基板和覆盖于所述基板的镀层,包括以下步骤:对所述面板和所述涂镀板进行除油除污清理;去除所述涂镀板上位于焊接区域内的镀层;将所述面板和所述涂镀板贴合并夹紧;采用光纤激光器对所述涂镀板和所述面板进行焊接,其中,所述光纤激光器的光纤芯径小于50μm,焊接速度大于或等于5m/min,离焦量为‑5mm~5mm。上述激光焊接方法,使得面板和涂镀板的连接更牢固,此外,由于光纤激光器发射的激光能量呈高斯分布,具有光斑能量高度集中的优势,能够有效减少光斑周围热输入量,从而在对涂镀板去除镀层的区域进行焊接时,有效避免镀层的存在产生大量的飞溅而在面板背面形成痕迹。 | ||
搜索关键词: | 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光焊接方法,用于将涂镀板焊接于面板上,所述涂镀板包括基板和覆盖于所述基板的镀层,其特征在于,包括以下步骤:对所述面板和所述涂镀板进行除油除污清理;去除所述涂镀板上位于焊接区域内的镀层;将所述面板和所述涂镀板贴合并夹紧;采用光纤激光器对所述涂镀板和所述面板进行焊接,其中,所述光纤激光器的光纤芯径小于50μm,焊接速度大于或等于5m/min,离焦量为‑5mm~5mm。
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