[发明专利]一种非接触式红外测温系统在审

专利信息
申请号: 201810384305.5 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN108519162A 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 许谦;杨凯;胡刚;班亚;吴骁;张新民;桑德彬;赵谦 申请(专利权)人: 北京航天自动控制研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 马全亮
地址: 100854 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种非接触式红外测温系统,包括温度采集模块、温度处理模块以及仿真计算机;温度采集模块采集试验设备温度,输出温度信号,温度处理模块处理温度采集模块输出的温度信号,转化成具体的温度值,并上传给仿真计算机,仿真计算机实时接收和显示温度处理模块上传的温度数据,并设置声控报警器,对超过阈值的温度进行报警。本发明测温系统保障了飞行器控制系统半实物仿真试验安全顺利的进行。
搜索关键词: 温度采集模块 温度处理模块 仿真计算机 红外测温系统 非接触式 温度信号 上传 半实物仿真试验 飞行器控制系统 声控报警器 输出 采集试验 测温系统 实时接收 温度数据 报警 转化 安全
【主权项】:
1.一种非接触式红外测温系统,其特征在于包括温度采集模块、温度处理模块以及仿真计算机;温度采集模块采集试验设备温度,输出温度信号,温度处理模块基于CPCI总线接实现,处理温度采集模块输出的温度信号,转化成具体的温度值,并上传给仿真计算机,仿真计算机实时接收和显示温度处理模块上传的温度数据,并设置声控报警器,对超过阈值的温度进行报警。
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