[发明专利]一种散热系统及散热方法有效
| 申请号： | 201810353393.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108601294B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 吴明玉 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 吴辉辉 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电子产品的散热技术领域，具体涉及一种散热系统及散热方法。散热系统包括：吸热单元，包括成对连接的第一P型半导体和第一N型半导体；放热单元，为风扇结构，风扇结构的扇叶包括成对连接的第二P型半导体和第二N型半导体；电源，与吸热单元、放热单元电连接构成循环回路，使吸热单元的电流由第一N型半导体流向对应的第一P型半导体以吸收待散热件产生的热量、使放热单元的电流由第二P型半导体流向对应的第二N型半导体以散热；放热单元还通过风扇进行散热。本发明的散热系统将热电制冷和风扇散热集成于一体，既提高了散热效率，又能避免风扇的高速运转即可达到较好的散热效果，避免了风扇高速运转产生的噪音干扰和电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热系统，其特征在于，包括：吸热单元，包括成对连接的第一P型半导体和第一N型半导体；放热单元，为风扇结构，所述风扇结构的扇叶包括成对连接的第二P型半导体和第二N型半导体；电源，与吸热单元、放热单元电连接构成循环回路，使吸热单元的电流由第一N型半导体流向对应的第一P型半导体以吸收待散热件产生的热量、使放热单元的电流由第二P型半导体流向对应的第二N型半导体以散热；所述放热单元还通过所述风扇进行散热。
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