[发明专利]插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type-C端子及电子设备有效
| 申请号： | 201810322461.9 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110364912B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郭建广;周建波;王晓 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type‑C端子及电子设备。所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 端子 加工 工艺 micro usb type 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种插接端子的加工工艺，其特征在于，所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。
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