[发明专利]一种应用于电子家电行业的双组分无溶剂反应型聚氨酯热熔胶及其使用方法

摘要

本发明公开了一种应用于电子家电行业的双组分无溶剂反应型聚氨酯热熔胶，本发明中的聚氨酯胶粘剂为为双组分反应型聚氨酯热熔胶，组分中不仅含有羟基，还含有环氧结构，可与端NCO预聚体反应生成聚噁唑烷酮，增加了热熔胶固化后的耐高温性能，反应不受环境主要是湿度限制，最终杨氏模量可达到1000Mpa以上。

主权项

1.一种应用于电子家电行业的双组分无溶剂反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，包括组分A和组分B：——所述组分A包含侧链或主链带有异氰酸根基团的预聚体、助剂、第一催化剂；其中预聚体官能度大于等于1，其异氰酸根含量为0.1％‑30％；所述的组分A中的预聚体是多异氰酸酯与多羟基化合物b聚合生成，其中多异氰酸酯是异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)按一定比例(IPDI:MDI＝0.2‑1)的组合物，并且占组分A总质量的30‑80％；所述多羟基化合物b为侧链或主链带有羟基基团的一种或多种组合物，包括聚醚多元醇、聚酯多元醇，羟值范围为60‑220mgKOH/g，分子量为50‑2000道尔顿，优选400‑1000道尔顿；其中多羟基化合物b占组分A总质量的20‑70％；所述组分A中的助剂包括消泡剂、流平剂、抗氧剂，添加量为组分A总重量的0.1‑5％；所述消泡剂为非硅酮高分子聚合物，所述流平剂为聚醚改性聚硅氧烷化合物，所述抗氧剂为受阻酚类；所述第一催化剂包括三亚乙基二胺、双(二甲氨基乙基)醚、而月桂酸二丁基锡、羧酸铋一种或多种组合物，优选羧酸铋，含量为组分A总质量的0.01‑0.5％；所述组分A的合成工艺为：向反应釜加入多羟基化合物b、MDI、IPDI和第一催化剂，控制物料温度在40‑50℃，反应1‑2h；60‑70℃，反应1‑2h；80‑100℃，反应1‑4h，达到指定粘度(2000‑20000cps/120℃，优选5000‑10000cps/120℃)，再往反应釜中加入助剂，80‑100℃搅拌0.5‑1h后降温至40℃终止反应，并400目滤网过滤出料即形成固体状态的组分A成品；——所述组分B包含酸酐改性多元醇、多羟基化合物a、双酚A环氧树脂、扩链剂、胺类催化剂，各组分在常温下均匀搅拌混合而成；所述组分B中酸酐改性多元醇占组分B总重量的5‑60％；所述组分B中的多羟基化合物a为侧链或主链带有羟基基团的一种或多种组合物，包括聚醚多元醇、聚酯多元醇，分子量为500‑4000道尔顿，优选500‑2000道尔顿，羟值范围为10‑250mgKOH/g，占组分B总重量的10‑70％；所述双酚A环氧树脂，环氧酯为0.2‑0.6，占组分B总重量的5‑60％；所述扩链剂为4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷，2,4‑二氨基‑3,5‑二甲硫基甲苯，甘油，对苯二酚二羟乙基醚，间苯二酚二(2‑羟乙基)醚中的一种或多种组合物，占组分B总质量的0.1‑10％，优选1‑5％；所述胺类催化剂包括N，N‑二甲基环己胺，N，N‑二甲基苄胺中的一种或组合物，占组分B总质量的0.01‑1％。