[发明专利]包括使用电子设备的外壳中的导电材料的天线的电子设备有效

专利信息
申请号: 201810315393.3 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108696607B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 姜京均;金智虎;薛炅文;朴圭福;李泫静;张贵铉;罗孝锡;李昭英;千载奉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H01Q1/44
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邵亚丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供了一种电子设备。电子设备包括外壳、无线通信电路、接地平面和处理器,外壳包括第一板、第二板和围绕第一板和第二板之间的空间的侧面构件,无线通信电路给第二板中的第一馈电点进行馈电,接地平面电耦合到第二板中的第一接地点和第二接地点。侧面构件包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面。第一馈电点在第二侧面和第一接地点之间,第一馈电点距第二侧面相比于至少一个第一接地点距第二侧面更为靠近,且第二接地点距第二侧面相比于第一馈电点和第一接地点距第二侧面在距离上更为靠近,并且处于该区域外侧。
搜索关键词: 包括 使用 电子设备 外壳 中的 导电 材料 天线
【主权项】:
1.一种电子设备,包括:外壳,所述外壳包括第一板、背离所述第一板且包括导电材料的第二板、以及围绕在所述第一板和所述第二板之间的空间的侧面构件;显示器,所述显示器通过所述第一板的至少一部分暴露;无线通信电路,所述无线通信电路配置为给所述第二板中的第一馈电点进行馈电;接地平面,所述接地平面电耦合到所述第二板的第一区域中的至少一个第一接地点和所述第二板中的第二区域中的第二接地点;以及至少一个处理器,所述至少一个处理器电连接到所述显示器和所述无线通信电路,其中,所述无线通信电路、所述接地平面和所述至少一个处理器定位在所述外壳内侧,其中,所述侧面构件由导电材料形成,其中,所述侧面构件包括在第一方向上延伸且具有第一长度的第一侧面、在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸且具有短于所述第一长度的第二长度的第二侧面、平行于所述第一侧面延伸且具有所述第一长度的第三侧面、以及平行于所述第二侧面延伸且具有所述第二长度的第四侧面,其中,所述第一馈电点在所述第二侧面和所述至少一个第一接地点之间的区域中,其中,所述第一馈电点距所述第二侧面相比于所述至少一个第一接地点距所述第二侧面更为靠近,并且其中,所述第二接地点距所述第二侧面相比于所述第一馈电点和所述至少一个第一接地点距所述第二侧面在距离上更为靠近,并且处于所述区域外侧。
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