[发明专利]波导天线结构及方法有效
| 申请号： | 201810297961.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110323574B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王宗博;冀连营 | 申请（专利权）人： | 北京木牛领航科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q19/12 | 分类号： | H01Q19/12;H01Q13/06 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;鲍晓芳 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及波导天线结构及方法。所述结构包括发射单元、波导腔体单元、射频地单元，所述发射单元包括铜片，该铜片上具有发射缝隙；所述波导腔体单元包括在高频PCB材料上挖出的通透的凹槽和输入微带线，所述通透的凹槽具有电镀的金属层，并连接输入微带线；所述输入微带线所在表面为所述波导腔体单元的第一表面，与所述波导腔体单元第一表面相对的表面为所述波导腔体单元的第二表面；所述射频地单元包括铜皮；所述发射单元贴在所述波导腔体单元的第一表面，所述射频地单元贴在所述波导腔体单元的第二表面。通过以上设计，本发明提高了天线的带宽和发射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 天线 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种波导天线结构，其特征在于，包括发射单元、波导腔体单元、射频地单元；所述发射单元包括铜片，该铜片上具有发射缝隙；所述波导腔体单元包括在高频PCB材料上挖出的通透的凹槽和输入微带线，所述通透的凹槽具有电镀的金属层，并连接输入微带线；所述输入微带线所在表面为所述波导腔体单元的第一表面，与所述波导腔体单元第一表面相对的表面为所述波导腔体单元的第二表面；所述射频地单元包括铜皮；所述发射单元贴在所述波导腔体单元的第一表面，所述射频地单元贴在所述波导腔体单元的第二表面。
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