[发明专利]一种组合式降解地膜在审

专利信息
申请号: 201810295169.2 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108450213A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 何建平 申请(专利权)人: 苏州维洛克电子科技有限公司
主分类号: A01G13/02 分类号: A01G13/02;C05G1/00;C08L29/04;C08L3/02;C08K5/053;C08K5/17;C08K5/06;C08K5/42;C08K3/26;C08K3/34;C08K13/02;C08J5/18
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215215 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种组合式降解地膜,包括双层生物降解带孔膜层、所述双层生物降解带孔膜层夹层中填充设置有营养层,所述双层生物降解带孔膜层下设置有支撑骨架层;所述双层生物降解带孔膜层中每一层生物降解带孔膜的开孔密度为100‑1000个/平方米;所述支撑骨架层是田字形支撑架;所述支撑骨架层上设置有拼接卡槽。本发明提供的一种具有良好保温性能、透气性能、具有降解性能,可回收利用,且成本低、使用方便的组合式降解地膜。
搜索关键词: 生物降解 带孔膜层 支撑骨架 组合式 降解 地膜 保温性能 降解性能 拼接卡槽 透气性能 可回收 田字形 营养层 支撑架 夹层 带孔 开孔 填充
【主权项】:
1.一种组合式降解地膜,其特征在于:包括双层生物降解带孔膜层、所述双层生物降解带孔膜层夹层中填充有营养层,所述双层生物降解带孔膜层下设置有支撑骨架层;所述双层生物降解带孔膜层中每一层生物降解带孔膜的开孔密度为100‑1000个/平方米;所述支撑骨架层是田字形支撑架;所述支撑骨架层上设置有拼接卡槽。
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