[发明专利]制造复合材料的方法及电子装置有效
| 申请号： | 201810288596.8 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108688246B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 裴广镇;文熙哲;郑益守;崔钟哲 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/02 | 分类号： | B32B5/02;B32B5/12;B32B5/26;H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田野;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种制造复合材料的方法及电子装置。外壳形成了电子装置的外观。该外壳的制造方法包括：选择至少一个用来确保刚性的纤维基底和至少一个用来确保韧性的纤维基底；确定选择的纤维基底的数量和堆叠顺序；根据确定的数量和堆叠顺序来层叠和附着纤维基底。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 复合材料 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子装置的包括复合材料的后盖的方法，所述方法包括：选择至少一个玻璃纤维基底和至少一个芳纶纤维基底；确定选择的玻璃纤维基底和芳纶纤维基底的数量和堆叠顺序；根据确定的数量和堆叠顺序通过使纤维阵列方向彼此交叉的方法来层叠和附着玻璃纤维基底和芳纶纤维基底以形成复合材料；通过嵌件成型将塑料注射成型产品附着到复合材料的内侧并使其延展至复合材料的端部，其中，塑料注射成型产品包括沿复合材料的边缘附着的边缘和沿从塑料注射成型产品的所述边缘向内侧的方向形成的至少一个狭缝。
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