[发明专利]混合馈电的缝隙阵列天线在审
申请号: | 201810272663.7 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN108631054A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 郑慕昭;赵迎超;杨亚兵 | 申请(专利权)人: | 西安电子工程研究所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 刘新琼 |
地址: | 710100 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种本发明公开了一种混合馈电的缝隙阵列天线,采用基片集成波导和传统矩形金属波导混合馈电的形式,其中辐射阵面为基片集成波导缝隙阵列,功分和差网络为波导单层平面结构,功分和差网络位于辐射阵面下方,馈电端口在天线背面,均不占用天线口面,该天线具有口面利用率高、增益高、带宽较宽、剖面低等优点。 | ||
搜索关键词: | 混合馈电 缝隙阵列天线 基片集成波导 辐射阵面 和差网络 天线 单层平面结构 传统矩形 缝隙阵列 金属波导 馈电端口 天线口面 波导 口面 背面 带宽 占用 | ||
【主权项】:
1.一种混合馈电的缝隙阵列天线,其特征在于包括辐射阵面和功分和差网络,所述的辐射阵面为双面覆铜印制板,包含多个线阵,每个线阵采用基片集成波导结构,包括介质基板(1)、介质基板正面金属层(2)、介质基板背面金属层(3)和贯穿介质基板的金属化通孔阵列(4),介质基板正面金属层(2)上设有辐射缝隙(7),介质基板背面金属层(3)上设有耦合馈电缝隙(8),每一根线阵被划分成多段,通过下方的耦合馈电缝隙(8)中心馈电;所述的功分和差网络为矩形金属波导结构,在铝板上机械加工,用导电胶将双面覆铜印制板和铝板粘接起来,基片集成波导和下层的金属腔体共用介质基板背面金属层(3);功分和差网络背面设有天线和波束端口(5)和天线差波束端口(6)。
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