[发明专利]电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体

摘要

本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度T_S(mm)及表面硬度H_S(Hv)、以及所述铝合金层的厚度T_AA(mm)及表面硬度H_AA(Hv)满足下述式(1)H_ST_S²+H_AAT_AA²≥11.18(1)，其中，0.2≤T_S+T_AA≤1.60.05≤T_S≤0.60.1≤T_AA≤1.1。

主权项

1.一种电子设备用轧制接合体，以金属为主体，其中，所述电子设备用轧制接合体由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度T_S(mm)及表面硬度H_S(Hv)、以及所述铝合金层的厚度T_AA(mm)及表面硬度H_AA(Hv)满足下述式(1)：11.18≤H_ST_S²+H_AAT_AA²≤53.14  (1)，其中，0.2≤T_S+T_AA≤1.60.05≤T_S≤0.40.1≤T_AA≤1.1。