[发明专利]切割平台及切割系统在审

专利信息
申请号: 201810258591.0 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN108453393A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 吕洋 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种切割平台及切割系统,所述切割平台包括:平台本体,所述平台本体包括第一表面,用于固定待切割件;切割槽,设置于所述平台本体的第一表面,所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应;至少一除尘通道,设置于所述平台本体内,所述除尘通道一端与所述切割槽连通,另一端与除尘装置连接,用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出,通过上述方式,可以提高产品的品质和设备的生产效率。
搜索关键词: 平台本体 切割槽 切割平台 除尘通道 第一表面 切割系统 切割件 除尘装置 切割装置 生产效率 切割线 线切割 排出 连通 切割
【主权项】:
1.一种切割平台,其特征在于,包括:平台本体,所述平台本体包括第一表面,用于固定待切割件;切割槽,设置于所述平台本体的第一表面,所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应;至少一除尘通道,设置于所述平台本体内,所述除尘通道一端与所述切割槽连通,另一端与除尘装置连接,用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出。
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