[发明专利]转接组件及存储卡装置有效

专利信息
申请号: 201810251603.7 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN110277675B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 尹永兴;刘文平;潘仁杰 申请(专利权)人: 威刚科技股份有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R13/02;H01R13/66;H01R13/70;H01R31/06;G06K19/077
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种转接组件及存储卡装置,转接组件及存储卡装置皆包含有壳体及电路板,电路板设置有电连接插槽及电插接结构,电连接插槽能提供符合M.2接口规范的存储卡插设,电连接结构能与提供符合M.3接口规范的存储卡插设的外部电插槽相互插接,电路板上还设置有处理模块,其能转换输入转接组件或存储卡装置的电压,以提供插设于电连接插槽的符合M.2接口规范的存储卡所需的电力。转接组件及存储卡装置还具有热插入的功能。用户利用转接组件及存储卡装置,即可使提供符合M.3接口规范的存储卡插设的电连接槽,能电性连接符合M.2接口规范的存储卡,而可对M.2接口规范的存储卡进行数据读写作业。
搜索关键词: 转接 组件 存储 装置
【主权项】:
1.一种转接组件,其特征在于,所述转接组件包含:一壳体,其一端形成有一开口;一电连接插槽,其设置所述壳体中,所述电连接插槽对应露出于所述开口中,所述电连接插槽用以提供符合M.2接口规范的存储卡电性插接;符合M.2接口规范的存储卡能通过所述开口而与所述电连接插槽电性连接;一电插接结构,所述电插接结构的部分外露于所述壳体,且外露于所述壳体的电插接结构对应位于所述壳体相反于形成有所述开口的一端;所述电插接结构能插设于提供符合M.3接口规范的存储卡插设的一外部电插槽;以及一电路板,其设置有一处理模块,所述电路板设置于所述壳体中,所述电连接插槽及所述电插接结构设置于所述电路板,所述处理模块电性连接所述电连接插槽及所述电插接结构;其中,当符合M.2接口规范的存储卡插接于所述电连接插槽,且所述电插接结构插设于所述外部电插槽时,所述处理模块能将所述外部电插槽输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压。
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