[发明专利]移相器自动焊接设备有效

专利信息
申请号: 201810203865.6 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN108311766B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 施红兴;林厚勤;唐玉华;梁垣科 申请(专利权)人: 摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(西安)有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种移相器自动焊接设备,包括:柜体;底部传动机构,包括滑动设置在柜体上的底板和用于驱动底板移动的第一传动组件;夹紧机构,用于定位和夹持移相器;第一焊接机构,用于焊接被夹紧机构所夹持的移相器的电路板上的焊盘,第一焊接机构设置在底板上;第二焊接机构,用于将移相器的外导体焊盘与外导体焊接,第二焊接机构设置在底板上;以及送锡机构,用于对第一焊接机构和第二焊接机构供锡料。采用第一焊接机构和第二焊接机构达到的多点焊接的目的,能够使得移相器自动焊接设备很好地同时对移相器的电路板上的焊盘以及移相器的外导体焊盘进行焊接,即简化了批量生产时装配的工艺,提高了生产效率。
搜索关键词: 移相器 自动 焊接设备
【主权项】:
1.一种移相器自动焊接设备,其特征在于,包括:柜体;底部传动机构,包括滑动设置在所述柜体上的底板和用于驱动所述底板移动的第一传动组件;夹紧机构,用于定位和夹持移相器;第一焊接机构,用于焊接被所述夹紧机构所夹持的所述移相器的电路板上的焊盘,所述第一焊接机构设置在所述底板上;第二焊接机构,用于将所述移相器的外导体焊盘与外导体焊接,所述第二焊接机构设置在所述底板上;以及送锡机构,用于对所述第一焊接机构和所述第二焊接机构供锡料。
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