[发明专利]一种薄或超薄石片的加工方法及其切割设备

摘要

本发明为一种薄或超薄石片的加工方法及其切割设备，该方法包括①第一次切割、②浇注成整体、③位置调整、④第二次切割以及⑤固化、修补及抛光处理等步骤。通过该方法可加工厚度为5～10mm的薄石片。本发明的应用上述加工方法的切割设备，主要除包括顶升装置、切割装置和喷淋系统；并进一步包括限位机构、浇注系统、以及推动器或推动器、限位器。本发明既可批量生产薄或超薄石片又充分利用原料，且切割成功率和产品合格率得到了保证。特别适应于薄或超薄石片的切割。

主权项

1.一种薄或超薄石片的加工方法，是对大体积的石料类原料经具有多片平行排列、等间距锯片的切割设备进行规格化整体切割成薄或超薄石片的切割方法；其特征在于：它包括以下步骤：①第一次切割：在工位处切割设备将大体积大理石原料进行从上往下的、规格化的第一次整体切割，将大理石原料切割成平行林立的石片，得粗石片；②浇注成整体：将粗石片随料框一起从工位降至原料位，在粗石片切缝中插入与切缝相匹配的稳固块后浇注凝结材料，凝固后使经第一次切割后的粗石片处于林立状态且保持原料原有的位置及状态，得待再切料；③位置调整：在原料位处，将装载待再切料的料框沿第一次切割方向的水平垂直方向平行移动，使每块粗石片的正中位置对应于每片锯片中心；④第二次切割：在工位处对上述经位置调整后的待再切料进行从上往下的第二次切割，将每块粗石片切割为二块薄石片，得薄石片；⑤固化、修补及抛光处理：将薄石片移出工位，取下后再对其进行加固、修补及抛光处理，得半产品。