[发明专利]一种Cu1.8 有效
| 申请号： | 201810167410.3 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108383526B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 葛振华;张益欣;冯晶 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C04B35/547 | 分类号： | C04B35/547;C04B35/622;C04B35/626;H01L35/14;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 昆明知道专利事务所(特殊普通合伙企业) 53116 | 代理人： | 姜开侠;张玉 |
| 地址： | 650500 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 cu base sub 1.8 | ||
【主权项】：
1.一种Cu1.8S基多晶块体热电材料，其特征在于所述的热电材料是由包括Cu1.8S和掺杂剂X2Y3的原料制备而成，所述的Cu1.8S与掺杂剂X2Y3的摩尔比为1：0.005~0.07。
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