[发明专利]一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调及其性能测试方法

摘要

本发明公开了一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调及其性能测试方法，空调包括箱体和盖板，箱体和盖板构成一个腔体，箱体上设有进风口，盖板上设有出风口，腔体内设有隔热棉组件、冷板、平行流散热器、隔热材料、铝挤翅片散热器、主控板、内风机和外风机，冷板和内风机均设置在隔热棉组件前侧，平行流散热器安装在冷板上，所述隔热材料上均匀内嵌设置分布TEC半导体制冷片，冷板前侧设有隔热材料，隔热材料前侧设有铝挤翅片散热器和主控板，所述平行流散热器与盖板之间设有外风机。结构设计合理，制冷制热时间快；具有良好的控温性能、电网适应性以及耐电压性能，可靠性强，能够满足医疗设备所需的空调设备全年不间断运行的要求。

主权项

1.一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：包括箱体（1）和盖板（2），所述箱体（1）和盖板（2）构成一个腔体，所述箱体（1）上设有进风口（1a），所述盖板（2）上设有出风口（2a），所述腔体内设有隔热棉组件（3）、冷板（4）、平行流散热器（5）、隔热材料（6）、铝挤翅片散热器（7）、主控板（8）、内风机（9）和外风机（10），所述冷板（4）和内风机（9）均设置在隔热棉组件（3）前侧，平行流散热器（5）安装在冷板（4）上，所述隔热材料（6）上均匀内嵌设置分布TEC半导体制冷片（11），所述冷板（4）前侧设有隔热材料（6），所述隔热材料（6）前侧设有铝挤翅片散热器（7）和主控板（8），所述铝挤翅片散热器（7）与盖板（2）之间设有外风机（10）。