[发明专利]激光加工装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810153534.6 申请日: 2018-02-22
公开(公告)号: CN108500464B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 严泰骏;金锺明;朴宰显;白种化 申请(专利权)人: AP系统股份有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/142
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 韩国京畿道华城市东滩面东滩产*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种激光加工装置及一种激光加工方法。所述激光加工装置包括:腔室,具有内部空间;透射窗口,装设在所述腔室的一侧处以设置在激光束的行进路径上;平台,以能够移动方式装设在所述腔室中,以使衬底设置在所述激光束的所述行进路径上;以及抽吸单元,装设在所述透射窗口与所述平台之间。所述激光加工方法包括:在所述平台在工艺进行方向上移动的同时,使用所述抽吸单元根据在所述腔室中产生的空气流来抽吸异物;以及对所述衬底辐照激光束。所述激光加工装置及方法可抑制或防止由异物造成的污染。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其特征在于,包括:腔室,具有内部空间;透射窗口,装设在所述腔室的一侧处以设置在激光束的行进路径上;平台,以能够移动方式装设在所述腔室中,以使衬底设置在所述激光束的所述行进路径上;以及抽吸单元,装设在所述透射窗口与所述平台之间,其中所述抽吸单元在所述平台的移动方向上彼此间隔开且所述激光束的所述行进路径位于所述抽吸单元之间。
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