[发明专利]具有对称散热结构的电路板及计算设备在审
| 申请号： | 201810152326.4 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108323114A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 刘真 |
| 地址： | 100029 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出一种具有对称散热结构的电路板及计算设备，位于电路板的第一面的第一散热片和位于电路板的第二面的第二散热片的尺寸规格相同。本发明实施例从计算设备的散热路径的层面进行考虑，优化了电路板正反两面的散热片尺寸，有效均衡了电路板正反两面风道的风阻，使得计算设备机箱中不同的电路板的温度趋于一致，同一块电路板上位于机箱前后芯片的温差降低，从而达到优化的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 计算设备 散热片 散热结构 正反两面 机箱 对称 散热路径 散热效果 有效均衡 风道 风阻 温差 优化 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具有对称散热结构的电路板，其特征在于，包括：PCB板和安装于所述PCB板的第一面的多块芯片，所述多块芯片的上表面分别粘贴有第一散热片，所述PCB板的与第一面相对的第二面上与所述多块芯片相对应的位置处分别连接有第二散热片，其中所述第一散热片与第二散热片的尺寸规格相同。
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