[发明专利]用于工业自动化的电子模块和用于制造该电子模块的方法有效
申请号: | 201810148934.8 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN108430180B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | G.布劳恩;E.贝茨;T.莱德雷尔 | 申请(专利权)人: | 费斯托股份两合公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郭帆扬;谭祐祥 |
地址: | 德国埃*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提出了一种用于工业自动化的电子模块(1),其具有模块壳体(4),该模块壳体由共同限定壳体内部空间(5)的接合在一起的两个壳体件(7、8)构成。在壳体内部空间(5)中存在电路载体(24),其被一件式的密封和热耦合元件(23)框绕,通过该密封和热耦合元件使电路载体导热地与模块壳体(4)耦联,并且该密封和热耦合元件同时引起在两个壳体件(7、8)之间的密封。密封和热耦合元件(23)适宜地由以可流动的状态施加并且紧接着硬化的材料产生。 | ||
搜索关键词: | 用于 工业 自动化 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于工业自动化的电子模块,具有:模块壳体(4),其具有在环形独立的接合区域(19)中彼此接连的两个壳体件(7、8),它们一起围成壳体内部空间(5),在所述壳体内部空间中容纳有装配有电子构件组件(44)的板状的电路载体(24),其中,所述两个壳体件(7、8)在其接合区域(19)中相对彼此密封,并且所述电路载体(24)导热地与所述模块壳体(4)连接,其特征在于,所述电路载体(24)形成将所述壳体内部空间(5)分成两个子空间(38、39)的间壁并且仅仅在边缘侧被框状设计的一件式的组合的密封和热耦合元件(23)包围,所述密封和热耦合元件一方面密封地并且热耦合地弥补构造在所述电路载体(24)的边缘区域(35)和所述模块壳体(4)之间的环形缝隙(36),并且另一方面在所述接合区域(19)中密封地在所述两个壳体件(7、8)之间延伸。
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