[发明专利]一种移动支付接口封装方法在审

专利信息
申请号: 201810126479.1 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN110135818A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 朱粼浩 申请(专利权)人: 上海逢圆信息科技有限公司
主分类号: G06Q20/02 分类号: G06Q20/02;G06Q20/38;G06F8/30
代理公司: 上海愉腾专利代理事务所(普通合伙) 31306 代理人: 唐海波
地址: 200137 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种移动支付接口封装方法,包括以下步骤:事先创建一移动支付平台用以由移动客户端在平台上配置支付账号信息;移动客户端发起支付请求;将客户端设备编号和支付参数使用平台发放的私钥进行签名;签名成功则根据提交的支付种类,按照平台上配置好的各个支付方式密钥和参数,向各个平台发起支付请求;根据不同的支付方式,使用不同的回调方法,通知客户端支付成功;整合了主流的互联网第三方支付平台,将各个平台的支付接口进行再次封装,提高互联网产品支付模块的开发效率和降低后期的维护成本。
搜索关键词: 移动客户端 接口封装 移动支付 支付方式 支付请求 第三方支付平台 移动支付平台 支付账号信息 互联网产品 客户端设备 参数使用 开发效率 支付成功 支付模块 客户端 回调 密钥 私钥 整合 配置 封装 互联网 主流 创建 发放 维护 成功
【主权项】:
1.一种移动支付接口封装方法,其特征在于,所述移动支付接口封装方法包括以下步骤:事先创建一移动支付平台用以由移动客户端在平台上配置支付账号信息;移动客户端发起支付请求;将客户端设备编号和支付参数使用平台发放的私钥进行签名;签名成功则根据提交的支付种类,按照平台上配置好的各个支付方式密钥和参数,向各个平台发起支付请求;根据不同的支付方式,使用不同的回调方法,通知客户端支付成功。
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