[发明专利]地下管线基坑与软土地基同步处理的结构及其加固方法

摘要

本发明涉及地下管线基坑与软土地基同步处理的结构及其加固方法，包括位于两侧的正常路基处理区域和中间的地下管线埋设基坑，所述正常路基处理区域和地下管线埋设基坑的接壤区设置基坑开挖支护区域，所述正常路基处理区域和基坑开挖支护区域内设置若干行加固体Ⅰ，所述地下管线埋设基坑内设置管线基础垫层，所述管线基础垫层上设置地下管线，所述管线基础垫层下设置若干行加固体Ⅱ，所述基坑开挖支护区域内每行相邻的加固体Ⅰ之间设置所述加固体Ⅱ，所述地下管线埋设基坑内回填填料。本发明在基坑支护区域加密加固，提高基坑支护体的整体稳定性，管线埋设时可减少基坑放坡，减少弃土工程量，降低工程造价。

主权项

1.地下管线基坑与软土地基同步处理的结构，其特征在于，包括位于两侧的正常路基处理区域和中间的地下管线埋设基坑构成的软土地基市政道路施工区域，所述正常路基处理区域和地下管线埋设基坑的接壤区设置基坑开挖支护区域，所述正常路基处理区域和基坑开挖支护区域内设置若干行加固体Ⅰ，所述地下管线埋设基坑内设置管线基础垫层，所述管线基础垫层上设置地下管线，所述管线基础垫层下设置若干行加固体Ⅱ，所述基坑开挖支护区域内每行相邻的加固体Ⅰ之间设置所述加固体Ⅱ，所述地下管线埋设基坑内回填填料。

2.根据权利要求1所述的地下管线基坑与软土地基同步处理的结构，其特征在于，所述加固体Ⅰ和加固体Ⅱ为水泥搅拌桩或高压旋喷桩。

3.根据权利要求1所述的地下管线基坑与软土地基同步处理的结构，其特征在于，所述加固体Ⅰ直径大于所述加固体Ⅱ直径。

4.根据权利要求1所述的地下管线基坑与软土地基同步处理的结构，其特征在于，所述加固体Ⅰ为变截面水泥搅拌桩或高压旋喷桩。

5.权利要求1‑4任意一项所述的地下管线基坑与软土地基同步处理的加固方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)开挖市政道路两侧的正常路基处理区域和基坑开挖支护区域；

(2)在上述的正常路基处理区域和基坑开挖支护区域内设置若干行交错排布的加固体Ⅰ，所述加固体Ⅰ的高度至地面，所述加固体Ⅰ采用较大直径水泥搅拌桩、变截面水泥搅拌桩或高压旋喷桩；

(3)上述的加固体Ⅰ加固龄期7‑14天后，开挖地下管线埋设基坑，开挖边坡坡比1：0.5；

(4)在地下管线埋设基坑底部设置若干行交错排布的加固体Ⅱ；

(5)在上述加固体Ⅱ顶部设置管线基础垫层，所述管线基础垫层上铺设地下管线，所述地下管线距离地面一定的距离；

(6)在基坑开挖支护区域内的每行相邻的加固体Ⅰ之间设置2个加固体Ⅱ；

(7)在上述开挖的区域内回填填料，并压实处理。