[发明专利]应用于异形屏的偏光片的加工方法有效
| 申请号： | 201810120288.4 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108387965B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 周志强;李金雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿展光电有限公司 |
| 主分类号： | G02B5/30 | 分类号： | G02B5/30;B26F1/38;B24B9/14 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施方式提供一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，包括：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块；设定镭射参数；镭射异形区域；将镭射异形处的大张偏光片多张叠加；设定冲切参数；对非异形区域进行一次性冲切；将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位；设定磨边参数；进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物；及采用二次元测量偏光片的外形；本发明可实现任意边缘外形的加工，避免了冲切加工工序无法加工的异形边缘；异形中存在的凹槽形状加工后边缘光滑无需进行磨边处理；生产效率远高于外形镭射的加工工艺，可实现高节能的大批量生产；外形边缘光滑、平整无毛丝异物。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 异形 偏光 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100：对单张大片偏光片异形处进行镭射；步骤S200：冲切多张非镭射外形处；及步骤S300：磨边多张非镭射外形处；其中，所述步骤S100包括：步骤S101：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块；步骤S103：设定镭射参数；及步骤S104：镭射异形区域；其中，所述步骤S200包括：步骤S201：将镭射异形处的大张偏光片多张叠加；步骤S203：设定冲切参数；及步骤S204：对非异形区域进行一次性冲切；其中，所述步骤S300包括：步骤S301：将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位；步骤S303：设定磨边参数；步骤S304：进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物；及步骤S305：采用二次元测量偏光片的外形。
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