[发明专利]一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的设备及方法

摘要

本发明涉及一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的设备及方法，设备包括底盘、调节轴、调节管、撑杆片和固定件；调节轴下端垂直固定连接在底盘上，调节管套设在调节轴上并与之螺纹连接，调节管上端与固定件固定连接，撑杆片上端转动安装于调节管与固定件之间，撑杆片下端形成有一用于水平支撑垫尺的第一水平片；方法利用了该设备调整垫尺水平度,紧贴垫尺先自下而上镶贴墙面两侧一列,再贴另一列,然后贴紧靠垫尺一列,再贴最上一列,最后依次从左至右,自上而下镶贴剩下的墙面,利用本发明设备可调节性，配合垫尺，使用本发明方法可以提前固定镶贴位置,克服传统墙面砖镶贴水平度和平整度不好控制的难点,达到控制墙面砖镶贴的平整度的目的。 1

主权项

1.一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的设备，其特征在于，包括底盘、调节轴、调节管、撑杆片和固定件；所述调节轴下端垂直固定连接在所述底盘上，所述调节管套设在所述调节轴上并与之螺纹连接，所述调节管上端与所述固定件固定连接，所述撑杆片上端转动安装于所述调节管与所述固定件之间，所述撑杆片下端形成有一用于水平支撑垫尺的第一水平片。

2.根据权利要求1所述一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的设备，其特征在于，所述撑杆片上端开设有安装孔，所述固定件为螺栓，所述螺栓穿过所述安装孔与带有内螺纹的所述调节管上端螺纹连接，且将所述撑杆片压在所述调节管上端面和所述螺栓的螺帽之间。

3.根据权利要求1或2所述一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的设备，其特征在于，所述撑杆片还包括第二水平片和连接片，所述第二水平片、连接片和第一水平片一体连接形成一Z字型结构；所述第二水平片下侧面与所述调节管上端面接触，所述第二水平片上侧面与所述固定件接触；所述连接片上端与所述第二连接片一端连接，下端与所述第一水平片一端一体连接；所述第一水平片向远离所述调节管的方向水平延伸。

4.根据权利要求1或2所述一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的设备，其特征在于，所述螺栓和所述撑杆片之间设置垫圈。

5.一种使用权利要求1至4任一项所述设备控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在需要镶贴墙面砖的墙面前侧两端分别放置所述设备，根据所述墙面的长度在两端所述设备间不增加或增加若干所述设备，将垫尺放置于所有所述设备的第一水平片上；

S2，使用水平尺检测所述垫尺水平度，根据检测结果，通过旋转各个所述设备的所述调节管来调整所述第一水平片的高度，直至所述垫尺达到水平；

S3，先对所述墙面左右两侧分别从下至上依次镶贴两列墙面砖，再沿所述垫尺在所述墙面下方镶贴一行墙面砖，然后在所述墙面上方镶贴一行墙面砖；

S4，最后镶贴剩下的所述墙面砖。

6.根据权利要求5所述一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的方法，其特征在于，所述S3具体包括以下步骤：

S31，对所述墙面左右两侧分别从下至上依次镶贴两列墙面砖时，紧贴所述垫尺镶贴所述墙面左下角或右下角的第一块墙面砖，镶贴完毕后再依次竖向镶贴其余的墙面砖，直至竖向镶贴至所述墙面的顶部；

S32，然后紧贴所述垫尺镶贴所述墙面右下角或左下角的第一块墙面砖，镶贴完毕后再依次竖向镶贴其余的墙面砖，直至竖向镶贴至所述墙面的顶部；

S33，再紧贴所述垫尺，在左右两边已经镶贴好的所述墙面砖之间，开始从左至右或从右至左依次镶贴墙面砖；

S34，然后从墙左侧或右侧最顶部的所述墙面砖开始，从左至右或从右至左镶贴最顶层的所述墙面砖。

7.根据权利要求5所述一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的方法，其特征在于，所述设备并排放置于所述墙面前侧的地面上，所述第一水平片靠近所述墙面设置。

8.根据权利要求5所述一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的方法，其特征在于，镶贴所述墙面砖时采用瓷砖粘结剂进行镶贴，粘结厚度在3‑5mm，初凝时间在25‑35分钟。

9.根据权利要求5所述一种用于控制墙面砖镶贴和嵌缝精度的方法，其特征在于，所述墙面上，相邻两个墙面砖之间的嵌缝为2mm。