[发明专利]一种太赫兹波段宽带极化不敏感超材料有效

专利信息
申请号: 201810096060.6 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108336505B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 吴志明;宋美臻 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q17/00 分类号: H01Q17/00
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰;张巨箭
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种太赫兹波段宽带极化不敏感超材料,包括金属薄膜反射层、中间介质层和图形化材料层,所述的中间介质层位于金属薄膜反射层和图形化材料层之间;所述的图形化材料层由金属圆片堆叠结构排列而成,所述的金属圆片堆叠结构从下至上依次堆叠有第一复合圆片、第一介质、第二复合圆片、第二介质和第三复合圆片,每层复合圆片半径从下往上依次减少,且第一介质与第二复合圆片的半径相同、第二介质与第三复合圆片的半径相同;每个复合圆片响应一个吸收峰。本发明解决现有的太赫兹波段吸波材料结构复杂、制作困难的等方面的不足,同时利用圆片状的图形规避了超材料制备中拐角不易成形的弊端。
搜索关键词: 一种 赫兹 波段 宽带 极化 敏感 材料
【主权项】:
1.一种太赫兹波段宽带极化不敏感超材料,包括金属薄膜反射层、中间介质层和图形化材料层,所述的中间介质层位于金属薄膜反射层和图形化材料层之间;其特征在于:所述的图形化材料层由金属圆片堆叠结构排列而成,所述的金属圆片堆叠结构从下至上依次堆叠有第一复合圆片、第一介质、第二复合圆片、第二介质和第三复合圆片,每层复合圆片半径从下往上依次减少,且第一介质与第二复合圆片的半径相同、第二介质与第三复合圆片的半径相同;每个复合圆片响应一个吸收峰。
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