[发明专利]一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统及方法在审
| 申请号： | 201810074740.8 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108562614A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 徐鲁雄;张宏;吴瑞坤 | 申请（专利权）人： | 福建师范大学福清分校 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72;H05K13/08 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 何小星 |
| 地址： | 350300 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接检测领域，公开了一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统和方法，所述系统包括：热像仪、被测芯片和处理模块，所述热像仪，用于探测所述被测芯片的引脚焊点与背景间的温度差，记录焊点表面的温度场分布，从而得到所述被测芯片的引脚焊点的红外热图像视频；所述处理模块，用于对所述红外热图像视频进行处理，获取所述被测芯片引脚焊接缺陷结果。本发明检测精度高、速度快，可一次检测大范围区域；对被检物体无损害；可通过被检物体内部进行涡流加热，对焊点缺陷进行定量检测。 | ||
| 搜索关键词： | 被测芯片 焊接缺陷检测 红外热图像 热成像检测 处理模块 芯片引脚 引脚焊点 热像仪 视频 大范围区域 温度场分布 定量检测 焊点表面 焊点缺陷 焊接检测 焊接缺陷 涡流加热 物体内部 一次检测 温度差 引脚 探测 检测 记录 损害 | ||
【主权项】：
1.一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：热像仪、被测芯片和处理模块，所述热像仪，用于探测所述被测芯片的引脚焊点与背景间的温度差，记录焊点表面的温度场分布，从而得到所述被测芯片的引脚焊点的红外热图像视频；所述处理模块，用于对所述红外热图像视频进行处理，获取所述被测芯片引脚焊接缺陷结果。
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