[发明专利]聚吡咯修饰的Ag-Pd双金属复合电催化阴极及制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810074308.9 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108191009B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 魏学锋;万晓阳;苗娟;张瑞昌;勾明雷;牛青山 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C02F1/467 | 分类号： | C02F1/467;C02F101/36 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 周会芝 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 聚吡咯修饰的Ag‑Pd双金属复合电催化阴极，该电催化阴极包括基质和附着在基质外表面上的催化剂层，基质由外表面修饰有聚吡咯的Ti片制成，催化剂层包括依次沉积在基质上的Ag和Pd。本发明通过独特的制备工艺制备出了一种聚吡咯修饰的Ag‑Pd双金属复合电催化阴极，该电极催化活性高、稳定性好、降解还原氯酚废水效果好，且原料成本低，具有较好的经济效益。解决了现有技术中电催化阴极价格昂贵、稳定性差、使用寿命短，催化剂效率不高等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 吡咯 修饰 ag pd 双金属 复合 电催化 阴极 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.聚吡咯修饰的Ag‑Pd双金属复合电催化阴极，该电催化阴极包括基质和附着在基质外表面上的催化剂层，其特征在于：所述的基质由外表面修饰有聚吡咯的Ti片制成，所述的催化剂层包括依次沉积在基质上的Ag和Pd。
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