[发明专利]一种新型陶瓷金属化定位焊接金属器件的方法

摘要

本发明提供一种新型陶瓷金属化定位焊接金属器件的方法，包括以下步骤：陶瓷金属化产品置于搭载台上；负压活动吸头吸出金属器件并移动至CCD第一影像采集区，第一影像采集单元对金属器件待焊接面进行影像采集；CCD第二影像采集单元对陶瓷金属化产品的金属镀层区进行影像采集；CCD设备数据处理，负压活动吸头将金属器件移动至金属镀层区上方，通过位置修正使金属器件待焊接面与金属镀层区对应；负压活动吸头下移使金属器件与金属镀层区挤压接触；焊头移动至金属器件上方；焊头下移使金属器件与金属镀层区挤压接触；焊接；冷却；负压活动吸头与焊头分别复位。本发明实现了金属器件在陶瓷金属化产品上精准、牢固的连接，操作简单。

主权项

1.一种新型陶瓷金属化定位焊接金属器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：1) 将陶瓷金属化产品固定在搭载台上；2) 负压活动吸头将金属器件从供料槽中吸出，金属器件的上表面左侧部与负压活动吸头的表面接触，负压活动吸头可在第一运动支撑臂的作用下运动；3) 负压活动吸头将金属器件移动至CCD设备的第一影像采集区，CCD设备的第一影像采集单元对金属器件的待焊接面进行影像采集，金属器件的待焊接面上具有一层均匀的焊料；4) 陶瓷金属化产品的上表面具有金属镀层区，CCD设备的第二影像采集单元对陶瓷金属化产品上的金属镀层区进行影像采集；5) CCD设备对采集到的金属器件待焊接面的影像数据和金属镀层区的影像数据进行匹配处理，负压活动吸头将金属器件移动至陶瓷金属化产品的金属镀层区的上方，通过移动负压活动吸头修正金属器件的位置和/或通过移动搭载台修正陶瓷金属化产品的位置，使金属器件待焊接面的位置与金属镀层区的位置上下相匹配对应；6) 负压活动吸头向下移动，将金属器件下压，并使金属器件紧固在金属镀层区表面上，使金属器件待焊接面与金属镀层区挤压接触；7) 焊头可在第二运动支撑臂的作用下运动，第二运动支撑臂将焊头移动至金属器件的上表面右侧部的上方；8) 焊头向下移动，下压并紧固在金属器件上表面右侧部的表面上，并使在焊头位置处，金属器件待焊接面与金属镀层区挤压接触；9) 在焊头上通电压，使金属器件待焊接面上的焊料熔融；10) 冷却特定时间，焊料凝固，使金属器件焊接在金属镀层区上，实现金属器件与陶瓷金属化产品的固定连接；11) 负压活动吸头真空放松，负压活动吸头与金属器件分离，负压活动吸头与焊头分别恢复原位。