[发明专利]一种双锥形圆管腔结构的水凝胶芯片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810066494.1 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108272532B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 万玮;王立秋;李艳;陈成敏;王雪莹 申请(专利权)人: 山东省科学院能源研究所
主分类号: A61F2/06 分类号: A61F2/06
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 陈桂玲
地址: 250014 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种双锥形圆管腔结构的水凝胶芯片及其制备方法,和利用所述水凝胶芯片制备病理血管模型的方法。所述的水凝胶是以水凝胶溶液等为原料,通过模板法制备的,能够真实模拟人体病理血管环境,为基础研究和药物研究提供了一种新的体外病理血管模型。
搜索关键词: 一种 锥形 圆管 结构 凝胶 芯片 制备 方法
【主权项】:
1.一种双锥形圆管腔结构的水凝胶芯片,其特征在于:所述水凝胶芯片内管腔结构为圆形,所述内管腔直径从芯片一端到芯片另一端先逐渐减小然后再逐渐增大;所述芯片内管腔直径最大处为300~1200μm,内管腔直径最小处为100~600μm。
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