[发明专利]连接器有效
| 申请号： | 201810058085.7 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108365361B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 小山胜三郎;大仓崇宜;高松亚美 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/52;H01R13/502;H01R13/432;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接器，能够对与具有多个导体的导电部件连结的基板的表面容易地进行灌封处理。多个端子(11)分别与导电部件(100)的多个导体(102)相接触并连接。主体壳体(12)保持多个端子(11)。密封部件(13)相对于主体壳体(12)被安装在主体壳体(12)与基板(101)相连接的端部侧，对主体壳体(12)的内部与基板(100)之间进行密封。密封部件(13)被构成为，供端子(11)以被压入的状态贯通，并且与端子(11)和主体壳体(12)紧贴。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种连接器，其对具有多个导体的导电部件与基板进行连接，该连接器的特征在于，具有：多个端子，它们分别与多个所述导体接触并连接；主体壳体，其保持多个所述端子；以及密封部件，其相对于所述主体壳体被安装在该主体壳体与所述基板相连接的端部侧，对所述主体壳体的内部与所述基板之间进行密封，所述密封部件被构成为，供所述端子以被压入的状态贯通，并且与所述端子和所述主体壳体紧贴。
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